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夹层培养法(layer plating method)

放大字体缩小字体发布日期:2005-11-19

      步骤是:先在培养皿中倒一层不含细菌的基本培养基,待冷凝后,加一层含菌的基本培养基;冷凝后,再加一层不含菌的基本培养基,经培养出现菌落后,在培养皿底上相应的位置做上标记,然后加一层完全培养基。再经培养后出现的菌落,多数是只能在完全培养基中生长的营养缺陷型,上、下两层基本培养基的作用是使菌落夹在中间,以免细菌移动或被完全培养基冲散。

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