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无公害山药高产栽培技术

放大字体缩小字体发布日期:2008-08-13
核心提示:一、土质要求 山药种植以壤土或沙土为宜,不带盐碱,水位在1.3米以下,表土必须细碎,没有杂质,土地平整利于铺膜。山药不能连作,否则,病害加重,产量低,品质差。 二、品种选择 选择具有本品种特性、无病虫损伤、顶芽完全的山药段,为防止本品种退化,也可用山药豆


一、土质要求

山药种植以壤土或沙土为宜,不带盐碱,水位在1.3米以下,表土必须细碎,没有杂质,土地平整利于铺膜。山药不能连作,否则,病害加重,产量低,品质差。

二、品种选择

选择具有本品种特性、无病虫损伤、顶芽完全的山药段,为防止本品种退化,也可用山药豆作种源。

三、整地施肥

667平方米撒施50千克复合肥,将地翻耕一遍,深20~25厘米,整平。地温达12℃时,可用机械开沟种植,沟深1.3米,宽20~25厘米,沟距为0.9~1米。

四、开沟种植

开沟后在埂子上开深8厘米的小沟,将种体按芽嘴顺着一个方向平放在沟内,株距20厘米,盖土厚4厘米。种植前将埂子踩实,防止灌水塌陷而损坏块茎和根系。种植前5天拉种切段,用白灰沾断面杀菌、消毒,晾晒3天种植。种植后用地膜覆盖,提温保墒,可提高产量30%以上。有条件的可采用催芽播种,催芽在25℃的温棚或温室进行,一般15天即可发芽,芽眼以黄豆大小为宜,过长容易断芽。种植后土壤以湿润为宜,种植时间为4月15日左右。

五、出苗期管理

种植后30天左右出苗,出苗适宜温度为15~25℃,若温度过高,及时破膜降温,防止地膜和滴灌带烧苗。土质以湿润为宜,土质干时,可滴水但不可过多,防止埂子塌陷、土质板硬,使块茎无法向下伸长。出苗后及时定苗,搭架,苗距20厘米,架距30~40厘米,架高1.2米,两行一组。

六、苗期管理

山药抗旱怕涝,在苗高80厘米之前一般不滴水,80厘米高后可轻滴水,以后每7天滴水1次,以湿润为宜。在发棵期施尿素2次,每次667平方米施8千克,随水滴入,以后随滴水每667平方米每次滴入5千克复合肥(1∶1∶1.5);据苗情7月上旬可用多效唑化调,以后每10天用膨大素喷3次;在生育过程中喷施多种微量元素5~6次,可促使叶枝繁茂,减少病害。要及时清除田间杂草,同时避免损伤山药块茎和根系。

七、收获时间

山药从出苗到收获一般为4个月,在挖山药前7天不再滴水。挖山药的工具为18~20厘米的铁锨,挖出的山药要完好无损,对伤损的断面沾白灰杀菌消毒。

八、病虫害防治

生产中危害山药的害虫主要有蛴螬、蝼蛄、地老虎等。地下害虫可用3%辛硫磷颗粒剂每667平方米2~3千克撒施在播种沟内,地上害虫可用敌杀死叶面喷雾,病害可用50%多菌灵400倍液,或用75%百菌清600倍液灌根2~3次。

九、种子贮藏

将断面用白灰吸干杀菌、消毒,放在2~5℃干燥的室内或菜窑中贮藏。

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关键词: 无公害 山药

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