PCB行业带温度补偿功能的面铜测厚仪

概述：

深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器指定中国总代理商!PCB行业带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI165是一款测量精确简易与雷竞技百科 可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能，以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。另有耗材——SRP-T1面铜探头销售。

产品特点： 

①　-- 可测试高温的PCB铜箔 

②　-- 显示单位可为mils，μm或oz 

③　-- 可用于铜箔的来料检验 

④　-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 

⑤　-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试 

⑥　-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头 

⑦　-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 

⑧　--用户可自行选择自动、连续、手动测量模式

⑨　--SRP-1探针保护罩，照明功能便于测量时准确定位

⑩　--SRP-1可由客户自行替换，替换后无需校准即可使用

11　--仪器内存容量大，可储存9690条检测结果

技术参数：

一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

--数据显示单位可选择mils、μm或oz

--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

--仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm

--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

 

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