① 溶液1
:2.0%(W)柠檬酸(C6H8O7)的低pH清洗液。对于去除无机盐垢(如碳酸钙垢、硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢等),金属氧化物或氢氧化物(铁、锰、铜、镍、锌等),及无机胶体十分有效。市售柠檬酸为粉末固体。
② 溶液2
:2.0(W)%STPP(三聚磷酸钠Na5P3O10)和0.8%(W)的Na-EDTA混合的高pH(pH值为10)洗液。它于去除硫酸钙垢和轻微至中等程度的天然污染物。STPP具有无机螯合剂和洗涤剂的功用。Na-EDTA是一个具有螯合性的螯合清洗剂,可有效去除二价和三价阳离子和金属离子。市售STPP和Na-EDTA均为粉末固体。
③ 溶液3
:2.0(W)%STPP(三聚磷酸钠Na5P3O10)和0.25%(W)的Na-DDBS[十二烷基苯磺酸钠,C6H5(CH2)12-SO3Na]混合的pH值为10的溶液。该清洗液用于去除重度的天然物(NOM)污染。STPP具有无机螯合剂和洗涤剂的功用,Na-DDBS则为阴离子洗涤剂。
④ 溶液4:0.5%(W)盐酸低pH清洗液(pH为2.5),主要用于去除无机物垢(如碳酸钙垢、硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢等),金属氧化物/氢氧化物(铁、锰、铜、镍、铝等),及无机胶体。这种清洗液比溶液1要强烈,盐酸是强酸溶液,配制时需遵守相关注意事项。
⑤ 溶液5:1.0%(W)连二亚硫酸钠(Na2S2O4)低pH清洗液(pH=4-6)。它用于去除金属氧化物和氢氧化物,且可一定程度地去除硫酸钙、硫酸钡和硫酸锶垢。连二亚硫酸钠是强还原剂,本溶液有强烈气味需合适通风环境。连二亚硫酸钠为粉末固体。
⑥ 溶液6: 0.1%氢氧化钠和0.03%(W)SDS(十二烷基硫酸钠)高pH混合液(pH为11.5)。它用于去除天然污染物、无机/胶体混合污染物和微生物(菌素、藻类、霉菌、真菌)污染。SDS是会产生一些泡沫的阴离子表面活性剂型的洗涤剂。
请注意采用此清洗液时不能超过表8.5中的pH值与温度极限。
⑦溶液7
:0.1%(W)氢氧化钠高pH清洗液(pH为11.5)。用于去除聚合硅垢,这是一种较为强烈的碱性洗液。
请注意采用此清洗液时不能超过表5中的pH值与温度极限。
配制药剂时请遵守相关药液的注意事项,做好必要的防护措施。
表
4污染物质和推荐的清洗溶液
污染物
|
常规化学清洗
|
增强化学清洗
|
碳酸钙垢
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1
|
4
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硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢
|
2
|
4
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金属氧化物、金属氢氧化物
|
1
|
5
|
无机胶体污染
|
1
|
4
|
无机混合胶体污染
|
2
|
6
|
聚合硅垢
|
无
|
7
|
生物污染
|
2或3
|
6
|
天然污染物
|
2或3
|
6
|
药品清洗时pH值的范围受到清洗液水温的限制。表5给出了在不同温度下清洗不同膜元件时的pH值的限定范围。超出这一范围可能会造成膜元件不可恢复的损坏。洗液
pH值和清洗水温的关系
1
膜型号
|
清洗液pH值
|
||
< 30 ℃
|
< 35 ℃
|
< 45℃
|
|
ESNA1 –K1、ESNA1-LF、ESNA1-LF2
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2 – 12
|
2 – 11.5
|
3 – 10
|
YQS-8040、LFC3-LD
ESPA1、ESPA4、SWC6
|
2 – 12
|
2 – 11.5
|
2 – 10
|
ESPA2、ESPA2 MAX
|
2 – 12
|
2 – 11.5
|
2 – 10.8
|
ESPAB、CPA3-LD 、SWC4+、 SWC4B 、SWC5 、SWC5-LD、 SWC5 MAX
|
2 – 12.5
|
2 – 12
|
2 – 11.5
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PROC10、PROC20
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1 – 13
|
1 – 12
|
1 – 12
|
注意:本表列出的是不同清洗pH范围对应的清洗水温。在极限条件下清洗效果会更好,但可能会缩短膜的使用寿命。美国海德能公司建议在确定有效清洗的前提下,采用相对温和清洗方式或控制好药液与膜元件的接触时间。PH表计必须经常校正使其读数精确。
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在清洗过程中,污染物会消耗清洗药品,pH值会因此发生变化,药品的清洗能力会降低。因此要随时监测pH值的变化,及时调节pH值。一般测定pH值偏离于设定pH值0.5以上时,需要添加药品。
3.6 在线化学清洗