HPMC植物胶囊一般工艺制备法:
1、所有型号均可以采用干混法加入到物料中;
2. 需要直接要加入到常温水溶液中时,采用冷水分散型,加入后一般在10-90分钟才能增稠;
3. 普通型号先用热水搅拌分散后,加入冷水搅拌冷却后即可溶解;
4. 溶解时如发生结块包裹现象,是因为搅拌不充分或普通型号直接加入到冷水中的原因,此时应快速搅拌。
5. 溶解时如果产生气泡,可以静置2-12小时(具体时间由溶液稠度决定)或抽真空、加压等方法去除,也可以加入适量的消泡剂。
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植物胶囊(HPMC)胶体磨是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验指定工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高雷竞技百科 的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
(HPMC)胶体磨 :
研磨分散机 |
流量* |
输出 |
线速度 |
功率 |
入口/出口连接 |
类型 |
l/h |
rpm |
m/s |
kW |
|
|
300 |
9,000 |
23 |
2.2 |
DN25/DN15 |
CMD 2000/5 |
3000 |
6,000 |
23 |
7.5 |
DN40/DN32 |
CMD 2000/10 |
8000 |
4,200 |
23 |
18 |
DN80/DN65 |
CMD 2000/20 |
20000 |
2,850 |
23 |
37 |
DN80/DN65 |
CMD 2000/30 |
40000 |
1,420 |
23 |
55 |
DN150/DN125 |
CMD2000/50 |
120000 |
1,100 |
23 |
110 |
DN200/DN150 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到大允许量的10%。 |
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度,稠度和终产品的要求。
影响分散乳化结果的因素有以下几点
1 磨头的形式(批次式和连续式)(连续式比批次好)
2 磨头的剪切速率 (越大,效果越好)
3 磨头的齿形结构(分为初齿,中齿,细齿,超细齿,约细齿效果越好)
4 物料在分散墙体的停留时间,乳化分散时间(可以看作同等的电机,流量越小,效果越好)
5 循环次数(越多,效果越好,到设备的期限,就不能再好)
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知,剪切速率取决于以下因素:
– 转子的线速率
– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(转子直径)X 转速 RPM / 60
高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是重要的。根据一些行业特殊要求,其剪切速率可以超过20000 rpm,转子的速度可以达到66m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强,乳液的粒经分布更窄。由于能量密度极高,无需其他辅助分散设备,可以达到普通的高压均质机的400BAR压力下的颗粒大小.
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