新款激光划片机

SDS50新款激光划片机

设备特点：

1．标准、模块化设计

2．光束雷竞技百科 好、划片效果佳

3、全封闭光路设计，设备运行稳定。

新款激光划片机应用范围：

适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

客户价值：

1、激光器电光转换效率高，省电

2、设备使用无耗材、免维护

3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率

4、光束雷竞技百科 好，划片效果佳。大幅提升产品良品率。

口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。

新款激光划片机技术参数：

型号规格：SDS50

激光波长：1064nm

划片精度：±10μm

划片线宽：≤50μm

激光重复频率：200Hz～50KHz

划片速度：140mm/s

激光功率：50W

工作台幅面：350mm×350mm

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式：循环水冷

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作