物联网智能包装方兴未艾 ECPAKLOG 2019为你创造新机遇 等你来

 

　　产业端和终端用户的需求 造就了物联网智能包装的光明

 

　　包装是一个载体，承载着可以直接看到的各类图文、信息、结构和产品材料，当互联网与包装相结合成物联网，将包装延伸和扩展到任何物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相连。那么包装就不再是单一的物品，而是产品功能的延伸，赋予其更多动态功能。包装从静态到动态的转变，是基于市场内不可调和的矛盾。

 

　　从产业端看，传统包装印刷企业竞争激烈，产品日趋同质化；平均毛利普遍偏低；技术层面转型较难，相关技术积累有待补充；产品从开发到量产需要一定周期。从终端用户看，随着电商队伍的越发壮大，冒充伪劣产品的例数无限增加，消费者的权益难以得到保障；传统包装方式缺乏互动性，无法与互联网营销方式有效融合；产品从生产、仓储、物流等过程信息无法公开透明，过程监管成为难题。

 

　　正是产业端和终端用户的需求造就了物联网智能包装的光明。自2016年众多企业进军“物联网智能包装”项目以来，颠覆了传统包装的概念，实现包装的智能化、人性化，其关键技术为数字信息的智能关联技术和定制与安全防伪技术。附着于包装上的芯片、二维码、条码等，采用云计算、移动互联网、物联网、RFID等技术，已逐渐清晰为今天集唯一芯片、条码、网络、视频、编号、包装于一体的物联网智能包装，可以全程追溯查询、营销互动，既能保证产品和包装的唯一性和保密性，还可以进出仓库自动采集、读取信息，并传输给仓库智能管理系统，从而为客户提供包装、追溯、打假、防窜货、营销、流量入口、大数据等一站式服务。

 

　　ECPAKLOG持续关注这片新蓝海 今年为您催生新机遇 打开营销新渠道

 

　　物联网智能包装基于两端的需求而产生，包装是高频次的信息传递工具，而智能包装将打开包装物联网的新蓝海，催生新机遇，触发新模式。ECPAKLOG的关注从2017年第一届展会开始的标签标识，继而放远目光注视到物联网智能包装，2019年ECPAKLOG以“Show+Talk”的组合形式来呈现物联网智能包装在光明中的新发展。为赋能后电商时代，loT Smart Packaging Talk围绕以下话题展开：如何用物联网智能包装获取更多流量；“消费者+物联网智能包装+原产地”对新零售模式的改变；物联网智能包装在无人零售和供应链中的应用。

 

　　“Show+Talk”的组合形式吸引了斯道拉恩索、中标防伪、敖维科技、英内物联网、芬欧蓝泰、鉴真等企业的目光和参与。届时可跟踪运输包装技术、电子信息组合包装技术、数字信息关联服务技术、专属体验型智能包装制造技术等将化为具体实物呈现于您的眼前。

 

　　斯道拉恩索的RFID标签解决方案组合，为物理和数字连接提供了清晰的途径。其RFID阅读器和天线每秒可识别数百个项目，准确度远高于条形码。智能包装的可操作的实时数据，可唯一地识别、跟踪对象，甚至直接与消费者互动，实现智能、快速和安全。斯道拉恩索还能提供各种灵活的RFID标签选择，使用UHF或NFC技术，或两者兼而有之。

 

　　中标防伪自主研发的商码防伪溯源管理平台和CC溯源智能手机客户端软件，以二维码为主要数据载体，并兼容其他类型数据（数字码、一维码和RFID）应用，可为企业提供防伪服务、防串货服务和企业深度营销服务的综合解决方案。其生产的物流追溯防伪标识产品，集成特种造纸、数字信息、激光全息、安全油墨等各领域先进成果，为名优企业提供专案服务。

 

　　“无人零售×物联网智能包装” 智慧的平方扩大应用面

 

　　在成功开拓包装与电子商务对接基础上，2019 ECPAKLOG电子商务包装&供应链展览会将与第三届无人零售大会及展览会(UREXPO)联展，打造“渠道+包装”的新赛道，提供全渠道营销时代一站式解决方案。“无人零售×物联网智能包装”是这次联展的一大应用亮点，着重探讨物联网智能包装在无人零售中如何有效地从生产、物流到销售进行管理。这两者的结合将在这里淋漓尽致地展现，智慧与智慧的碰撞将大放光彩。

 

　　ECPAKLOG电子商务包装&供应链展览会是全球包装业首个关注和解决电子商务及其物流配送和包装需求的专业商贸展会，于2019年8月21日-23日在国家会展中心（上海）举行。今年设立六大亮点主题：电商包装自动化、柔性加工与生产、生鲜冷链包装、绿色环保&回收、外卖餐饮包装直采汇、物联网智能包装。展示面积扩容至16,000平米，比去年规模扩大一倍，将汇聚300家国内外参展商和20,000名专业观众进行电商及供应链中的包装需求对接。

 

　　避开信息黑洞，即在光的范围内。遇见智慧，打开新蓝海。

 

　　更多资讯请登录展会官网：www.ecpaklog.com

 

　　关注官方微信公众号，获取最新展会动态及行业讯息！