01、杨士勇 中国科学院化学研究所博导，国家杰出青年基金获得者，国务院政府特殊津贴获得者、�br /> ★报告题目：先进晶圆级封装用高分子材斘�br /> 02、虞鑫海 东华大学化学化工与生物工程学院高级工程师、硕士生导师、应用化学系主任，东华大学金鹏电子化学品技术中心主任、�br /> ★报告题目：无溶剂环氧导电胶粘剂的研制与应用
03、刘晓暄 广东工业大学材料与能源学院教授、博寻�br /> ★报告题目：紫外线光固化胶粘剂研究进展及在电子领域的应用
04、余丰英 复旦大学教、博士生导师，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《粘接》杂志编委、�br /> ★报告题目：电子封装材料的可靠性及解决方案分析
05、夏剑辉 华南理工大学教授，科研方向涉及光学显示、电�?半导体加工用高性能材料，和光聚合的工业应用筈�br /> ★报告题�? 光学显示与电子加工用高端胶粘材料
06、刘长威 黑龙江省科学院石油化学研究院 博士、硕士生导师。主要研究方向：航空航天及电子领域用耐高温聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂结构设计制备和在胶粘剂方面应用研究；集成电路领域用导电、导热功能性胶粘剂研究、�br /> ★报告题�? 电子胶粘剂热应力失效问题的解决对筕�br /> 07、曾小亮 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳�?ldquo;孔雀计划��海外高层次人�?主要从事芯片热管理技术及热管理材料应用研究、�br /> ★报告题�? 导热胶粘剂及其在电子器件热管理应�?br /> 08、黄 �?nbsp; 上海康达化工新材料股份有限公司电子产品事业部研发经理。复旦大学博士，负责电子行业用胶粘剂的研发工作，主要涉及UV胶、双组份丙烯酸酯胶、反应型热熔胶、瞬干胶、厌氧胶等产品类型。针对PUR产品，开发了通用型及快固型PUR，用于消费电子及家电领域。半导体/PCB板封装技术趋劾�br /> ★报告题�? 胶黏剂在5G通讯和消费电子领域的应用及发展趋劾�br /> 09、汤龙程 杭州师范大学材料与化学化工学院教授、博士生导师，有机硅化学及材料技术教育部重点实验室。长期从事功能有机硅分子及其高分子纳米复合材料的基础和应用研究、�br /> ★报告题目：新型自粘接有机硅高分子弹性体材料的设计、合成与性能研究
10、刘 �?nbsp; 华东锂电研究�?nbsp;教授
★报告题�? 动力锂电池粘结剂及应用性能研究
11�?nbsp;康红�?nbsp; 深圳市郎搏万先进材料有限公司总经琅�/p>

主办方：中国化工企业管理协会

协办单位：中科凯晟（北京）化工技术研究院、上海市粘接技术协� 、汇睿新材料技术推广服务有限公号�/p>

支持单位：复旦大学、东华大学、中国科学院化学研究所、黑龙江省科学院石油化学研究院、杭州师范大学、华南理工大学、华东锂电研究院、广东工业大学、中国科学院深圳先进技术研究院、上海康达化工新材料股份有限公司、深圳市郎搏万先进材料有限公号�/p>

会务费：2500�?亹�/strong>（含会议费、资料费等）；同一企业报名2人以�?200�?人。食宿统一安排，费用自理、�/p>

本次会议面向全国征集与主题相关的学术报告、论文、案列成果，印刷会刊（论文集）作为会议资料，请提交论文人员于6�?0日前将论文发送至邮箱。要求论文字数不超过5000字，文件格式为word文档�?nbsp;